[이코리아]최태원 온라인카지노추천그룹 회장이 대만의 파운드리 업체 TSMC와의 협력을 강화하기 위해 10개월 만에 대만을 방문하며 인공지능(AI) 반도체 시장에서의 전략적 동맹이 주목받고 있다.
11일 업계와 대만의 정보통신 전문매체 디지타임즈 등 대만 언론에 따르면 최 회장은 전날인 10일 전용기를 타고 온라인카지노추천와 비공개 미팅을 한 뒤 에이수스, 위스트론 등 대만 주요 정보기술(IT) 기업을 찾은 것으로 전해졌다.
최 회장의 대만 방문은 지난해 6월 이후 10개월 만으로, 온라인카지노추천와 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 공동 생산을 6개월여 앞두고 이뤄졌다.
이번 만남은 AI 반도체 시장에서 핵심 기술로 주목받는 HBM4 개발을 중심으로 진행된 것으로 알려졌으며, 온라인카지노추천하이닉스 곽노정 CEO 등 주요 임원들도 동행해 협력 강화에 무게가 실렸다.
앞서 온라인카지노추천하이닉스는 지난해 4월 TSMC와 차세대 HBM4 공동 개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결하며 본격적인 협력 체제를 구축했다. 이 메모리는 엔비디아의 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 탑재된다. 온라인카지노추천하이닉스는 지난달 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사에 공급했다.
온라인카지노추천하이닉스는 HBM3E까지 자체 공정으로 베이스 다이를 생산해왔으나, HBM4부터는 TSMC의 초미세 로직 공정을 활용하여 성능과 전력 효율을 향상시키고, 고객 맞춤형 HBM을 제공할 계획이다. 양사의 기술 결합이 더욱 긴밀해지면서 이를 통해 성능과 전력 효율은 물론, 고객 맞춤형 기능 구현도 가능해질 전망이다.
온라인카지노추천하이닉스는 올해 6세대 HBM인 HBM4 12단 양산을 성공적으로 진행하고, 차세대 HBM4E도 적기에 공급해 HBM 리더십을 공고히 하겠다는 계획이다.
미국 투자은행 JP모건이최근 발표한 ‘ASIC HBM 시장 심층 분석’ 보고서에 따르면, 2025년 HBM 시장 규모는 약 380억 달러(한화 약 54조8,000억 원)에 이를 것으로 전망됐다. 이 성장세는 2026년에도 이어져 시장 규모는 580억 달러(약 83조6,000억 원)로 확대될 것으로 예측됐다.
JP모건은 HBM 시장에서 온라인카지노추천하이닉스가 가장 강력한 입지를 유지할 것으로 내다봤다. 특히 올해 전체 HBM 매출의 약 50%를 온라인카지노추천하이닉스가 점유할 것으로 전망했으며, 이는 시장 예상 규모 54조8000억 원 가운데 27조 원 이상을 차지하는 셈이다.
삼성전자는 올해 3분기부터 엔비디아에 HBM3E 12단을 공급하기 시작할 것으로 보이며, 미국 마이크론은 약 10%의 시장 점유율을 기록할 것으로 예상된다.
현재 칩 간 연결 성능을 좌우하는 첨단 패키징 공정은 TSMC가 독점적인 기술 우위를 점하고 있으나, 온라인카지노추천하이닉스가 미국 내 패키징 시설 투자를 본격화하면서 업계 판도에도 변화가 예고되고 있다. 온라인카지노추천하이닉스는 2028년까지 AI 메모리 양산을 목표로 미국 내 첨단패키징 공장을 설립할 계획이다.
김양팽 산업연구원 반도체전문 연구위원은 11일 <온라인카지노추천와 통화에서 "HBM의 용처와 관련해 현재 엔비디아만 계속 주목하고 있는데, 다양한 기업들이 AI 가속기를 만들면서 HBM을 채용하고 있다. 최첨단 공정의 HBM4 역시 앞으로 그런 용처가 더 많이 늘어날 것으로 본다"고 말했다.
이어 "우리나라가 지금까지 메모리 반도체 위주였다. 즉, 소품종 대량 생산의 품목이다 보니까 웨이퍼 가공 단계 그러니까 전공정 단계까지 정말로 많은 인재들이 육성됐고, 상대적으로 후공정 패키징 쪽은 등한시됐다. 최근에 후공정 패키징 부문이 주목받으면서 이제 우리 고급인력들이 패키징 분야에도 투입되기 시작했다"고 설명했다.
그러면서 "HBM이라든지 이런 전공정에서 해결할 수 없는 부분들이 패키징 쪽에서 해결할 수 있는 영역들이 늘어나다 보니 우리도 해야 되는 것이고, 또 할 수 있다"고 덧붙였다.
한편, 온라인카지노추천하이닉스는 오는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 TSMC 주최의 ‘테크놀로지 심포지엄’에도 참석해, 글로벌 고객 및 파트너들과 차세대 메모리 전략을 공유할 예정이다. 이 자리에서 HBM4 및 HBM4E 기술 로드맵이 보다 구체화될 것으로 기대된다.