[이코리아] 한국산 슬롯 꽁 머니는 작년 1,419억달러 상당액이 수출되었고 이는 200조원을 넘는 금액이다. 한국 전체 수출액 중 무려 20%를 차지하는 방대한 규모이다. 슬롯 꽁 머니는 수출 비중이 특히 크기 때문에 관련 산업의 부침은 한국경제에 직접적인 영향을 미친다.

지난 2월 19일부터 21일까지 4일 동안 서울 강남의 코엑스에서는 세미콘2025(Semicon 2025) 전시회가 개최되었다. 전시회에 참석한 주된 업체들은 삼성전자와 SK하이닉스에서 사용하는 장비나 소재를 생산하는 기업들이 대부분이었다. 올해는 AI슬롯 꽁 머니 성숙으로 HBM을 제조하는 기술이 주목을 특히 받았고, 슬롯 꽁 머니의 적층화가 가속화됨에 따라 이를 가능하게 하는 하이브리드 본딩이나 열압착본딩 기술이 고객들의 눈길을 끌었다.

전시회 기조연설에서 삼성전자의 송재혁 최고기술책임자(CTO)는 "AI기술을 지탱하려면 지속적인 슬롯 꽁 머니 기술이 필요하지만, 과거 1년 걸리던 기술개발이 지금은 2~3년 정도 걸릴 정도로 집적화가 진행되면서 난이도가 높아졌다."고 기술기업의 어려움을 하소연했다.

슬롯 꽁 머니는 삼성전자의 이병철 회장의 과감하고 혁신적인 투자로 알려져 왔지만 회사의 슬롯 꽁 머니 부문은 1987년 그가 사망할 때까지 지속적 적자를 면하지 못하였다. 삼성전자가 오랜 기간 고통을 감내해내자 슬롯 꽁 머니는 드디어 한국을 먹여 살리는 효자 산업으로 등장했다.

한국기업들은 현재 메모리 슬롯 꽁 머니 부문에서 세계시장을 석권하고 있지만 시스템슬롯 꽁 머니 부분에서는3% 정도의 낮은 점유율을 차지하고 있다. 20년 전 30센티 웨이퍼로 메모리를 만들면 2,000달러를 받았지만 시스템슬롯 꽁 머니는 이보다 적은 금액을 받았다. TMSC가 고객의 어려움을 해결하며 20년 동안 괄목하게 성장했지만 한국 기업들은 한동안 시스템 슬롯 꽁 머니를 수익성이 나쁜 부분으로 인식했다.

하지만 현재는 상황이 180도로 바뀌어 웨어퍼로 GPU를 생산하면 수만달러 이상을 받고, 시스템슬롯 꽁 머니를 만들면 4,000달러 이상을 받는다. 시스템슬롯 꽁 머니는 전체 시장의 80%를 차지할 정도로 급격하게 성장했다. 반면에 메모리는 오히려 2,000달러 정도의 낮은 금액을 받고 있다. 이러한 시장의 변화는 대만의 1인당 국민소득이 한국을 잠시 추월하도록 만들었고, 엔비디아는 작년 뉴욕증시에서 시총 1위를 기록하게 되었다.

최근 한국 슬롯 꽁 머니 맏형 격인 삼성전자의 미세한 위기 소식이 들리면서 일부 국민들이 불안해하고 있다. 삼성전자와 관련된 가장 최근의 우려는 올해 1월 CES에서 부각된 HBM의 개발지연이었다.

슬롯 꽁 머니 업계는 10나노대 D램부터 세대별로 알파벳 기호를 붙여 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대)로 구분하고 있다. 삼성전자는 2021년부터 4세대 개발을 진행했고 HBM3E를 주로 4세대 공정에서 만들어 온 것으로 알려졌다.

그러나, SK하이닉스는 작년 3월 세계최초로 HBM3E를 출시한 후 5세대 공정슬롯 꽁 머니 업계최고 수준인 80%의 수율을 자랑하고 있다. 삼성전자가 5세대를 상당부분 건너뛰고 6세대 공정을 가동하고 있지만 지난달 6세대 공정 수율을 10%로 추정하는 언론보도가 있었다. 한편 마이크론도 10조원 이상을 투자하며 SK하이닉스와 삼성전자를 따라 잡기 위하여 노력하고 있다.

언론은 작년 한 해 동안 삼성전자의 파괴적 혁신이 지연되었다는 지적을 끊임없이 내어놓았다. 삼성전자는 1995년 애니콜에 문제가 있었을 때 15만대 휴대폰에 대한 매우 과감한 화형식을 진행했다.

그러나, 삼성전자는 2022년 S22를 출시했을 당시에 발열과 배터리소모를 줄이기 위하여 시스템의 성능을 낮추는 GOS라는 소프트웨어를 탑재한 것에 대하여 다시 한번 품질 이슈가 제기되었다. 벤치마크앱 가동시는 GOS가 작동하지 않았는데 막상 실사용슬롯 꽁 머니의 성능제한을 사전에 알리지 않은 것에 대한 일부 소비자들의 불만이 있었다.

삼성전자는 최근 갤럭시 S25의 홍보에 집중하나 핵심부품인 AP는 자체 엑시노스2500의 수율로 일부 퀄컴제품이 탑재되고 LPDDR5메모리도 일부 물량은 마이크론이 공급하는 것으로 알려졌다.

삼성전자의 고군분투 가운데, 소니의 작년 당기순이익은 10조원을 넘어섰고 일본의 간판 전자업계로는 정말 오랜만에 삼성전자의 당기순이익을 추월했다. 다만, 소니는 회사 내 굳건한 전자부문을 축소하고 콘텐츠 회사로 거듭난 덕분에 가능한 일이었다.

한편, SK하이닉스는 1997년부터 시작된 외환위기 2008년 금용위기에 과감한 투자와 구조조정을 통해 위기를 극복해왔다. SK는 AI기술의 부각이란 순풍에 돛을 달고 HBM개발에 주력하여 관련 시장을 주도하고 있다. SK하이닉스는 최근에 3년 미만 경력자를 주니어탤런트를 채용하면서 실무경험을 갖춘 젊은 인재 확보에 노력하고 있다. SK하이닉스의 다양한 노력은 성과급으로 1500%와 600만원 상당에 달하는 자사주 지급이란 내부의 축포로 이어졌다.

올해 세미콘2025 전시회는 작년과 동일하게 주로 슬롯 꽁 머니의 웨이퍼를 가공하는 장비 위주로 진행되었다. 슬롯 꽁 머니의 웨이퍼는 산화공정, 박막을 형성하는 증착공정, 포토공정, 식각공정, 평탄화공정(CMP), 금속배선공정, 패키징공정과 같은 대략 8가지 단계로 진행된다.

슬롯 꽁 머니 웨이퍼의 산화공정은 웨이퍼의 표면을 보호하고, 절연막을 형성하기 위한 과정이다. 산화과정은 고온의 플라즈마나 화학용액을 사용하여 진행된다. 올해도 슬롯 꽁 머니 장비 시장의 선두주자인 미국의 어플라이드 머티리얼즈는 플라즈마 산화장비를 소개했고 도쿄 일렉트론 등은 열산화로와 습식산화로를 홍보하기에 바빴다.

박막형성과정은 금속이나 기능성 박막을 형성하여 다양한 슬롯 꽁 머니 소자를 구현해 나가는 과정이다. 이 과정에는 기체상태나 고체상태를 물질을 증발시키거나 증착시켜는 방법들이 사용된다. 한국기업인 원익IPS와 유진테크는 웨이퍼에 다양한 물질을 증착하는 관련 장비들을 선보였다.

한편 최근에는 원자층층착(ALD)와 같은 매우 정밀한 기술이 개발되어 나노수준의 박막형성이 가능해졌다. 원익IPS나 주성엔지니어링은 새롭게 형성되는 ALD시장슬롯 꽁 머니 벌써부터 활발한 마케팅을 진행했다.

박막장비 시장슬롯 꽁 머니 올해 두드러진 변화는 RTP(Rapid Thermal Processing, 급속 열처리)기술의 확산이다. RTP기술은 매우 짧은 시간에 열처리를 진행하여 웨이퍼에 불필요한 열적 영향을 줄이고 소모전력도 감축한다.

박막공정슬롯 꽁 머니 나타난 또 다른 변화는 CVD(화학기상증착) 기술의 확대이다. CVD는 기체상태의 물질을 웨이퍼에 반응시켜 매우 얇은 막을 형성하는 기술이다.

포토공정은 웨이퍼 위에 미세한 회로패턴을 형성하는 가장 핵심적인 공정이며, 언론의 많은 주목을 받는 공정이다. 관련 공정슬롯 꽁 머니는 먼저 포토레지스트라는 감광액을 웨이퍼 표면에 균일하게 도포하고, 포토마스크를 통해 빛을 선택적으로 조사하여 원하는 회로 패턴을 형성한다.

이 공정은 감광액도표, 노광, 현상, 식각, 박리, 검사과정으로 세분화된다. 이번 전시회에도 노광장비의 세계적인 제조사인 ASML과 일본의 니콘이 참여했다. 식각공정은 빛에 노출된 웨이퍼 표면을 화학물질이나 플라즈마를 사용하여 제거하여 회로에 패턴을 새기는 것이다. 올해는 식각 업체 중 도레이첨단소재나 독일의 머크의 마케팅이 돋보였다.

이온주입 공정은 웨이퍼에 불순물을 주입하여 슬롯 꽁 머니의 전기적 특성을 조절하는 과정이다. 이온주입장비 시장의 선두주자인 미국의 어플라이드 머티리얼즈와 일본의 스미토모 중기계공업은 올해 전시회에 부스를 꾸몄고 다양한 제품을 홍보했다.

웨이퍼의 평탄화 공정은 제조의 각 단계슬롯 꽁 머니 다양하게 활용되는데, 웨이퍼 표면의 작은 불균일성도 소자 성능에 영향을 미치기 때문이다. 이 공정은 불균일성을 제거하여 미세 패턴을 정확하게 형성하는데 필수적이다. 한국업체로는 케이씨텍이나 세메스 등이 전시회에 참석했다.

현재 대부분의 슬롯 꽁 머니 패키징은 1cm 이하의 크기인데 슬롯 꽁 머니의 소형화에 더불어 적층화는 가속화되고 있다. 여러 칩을 수직으로 쌓아 올리면 데이터 처리 속도를 높이고 전력 소비를 줄이는데 도움이 된다. HBM분야에서는 8단이나 12단이 상용화되어 있고 3D 낸드플래쉬에서는 200단이 상용화되어 있다.

고성능 슬롯 꽁 머니 패키징의 핵심 기술로 부상한 하이브리드 본딩은 특히 주목받고 있다. 이 기술은 슬롯 꽁 머니 칩을 수직으로 적층할 때 기존의 마이크로 범프 대신 구리(Cu) 또는 산화막(SiO2)을 직접 연결하여 고밀도 연결성을 구현한다. 네덜란드 슬롯 꽁 머니 장비 기업인 베시(Besi)는 하이브리드 본딩 장비 분야에서 선도적인 역할을 하고 있으며, 첨단 패키징 시장을 주도하고 있다.

열압착 본딩 기술도 적층 패키징을 구현하는데 활용될 수 있다. 한미슬롯 꽁 머니는 '열압착 본더 3.0CW'를 전시회에서 선보였으며, 이 장비는 고정밀 스테이지와 열압착(TC, Thermal Compression) 본딩 기술을 통해 적층 시 요구되는 높은 정밀도와 생산성을 제공한다. 앞에서 설명한 CVD기술이나 열압착 본딩기술 등을 활용하면 300단 이상의 적층도 머지않아 구현될 것으로 전망한다.

한편 중고 슬롯 꽁 머니장비업체들의 활발한 홍보활동도 돋보였다. 서플러스글러벌은 온라인 플랫폼을 통해 중고장비를 판매하는데, 수천억원을 투자하여 다양한 중고장비를 매입한 후 판매하고 있다. 회사는 확보된 중고장비를 수리에 사용하거나 분해하여 새로운 장비를 제조하는데에도 사용한다. 이번 전시회에는 슬롯 꽁 머니 장비를 제조하는 데 사용되는 다양한 PLC나 통신카드, 센서류도 선보였다.

이번 Semicon 2025 전시회에서 확인할 수 있듯이, 슬롯 꽁 머니 산업은 끊임없이 진화하고 있다. 한국 기업들이 변화를 주도하고 세계 시장을 석권하기 위해서 다양한 중소기업 및 학계와의 꾸준한 협력과 노력이 필요하다. 수많은 한국 기업들은 과거의 성공에 안주하지 않고, 끊임없는 혁신과 도전을 지속할 것이며 슬롯 꽁 머니산업은 미래에도 국가 경제의 핵심 동력으로 계속 자리매김할 것이다.

[필자 소개] 여정현

서울대학교 법과대학을 졸업하고 대우그룹 회장비서실슬롯 꽁 머니 근무했으며, 안양대 평생교육원 강사, 국회사무처 비서관 등을 지냈다